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在全球代工行業(yè)，臺灣擁有40％的產(chǎn)能。2022年芯片一級供應商將占臺灣12英寸晶圓代工廠全球產(chǎn)能的48％左右。如果僅觀察12英寸晶圓產(chǎn)能，將超過50％，以下市場將占61％。預計2025年臺灣代工市場份額將小幅下降至44％，其中12英寸晶圓市場占比47％，先進制程占比約58％。它將繼續(xù)在全球半導體行業(yè)中保持強勢。

臺灣在全球半導體供應鏈中扮演著重要角色。芯片一級供應商指出，2021年臺灣半導體產(chǎn)量市場將占26％，位居全球第二；IC設計和封測行業(yè)也分別占全球的27％和20％。芯片供應商以64％的市場份額領(lǐng)先。深圳芯片一級供應商曾提到，面對臺灣加工廠，他們是中國、韓國和美國。從2021年后的新工廠計劃來看，中國臺灣仍是新工廠數(shù)量最多的地區(qū)，其中在建新工廠有6家，其次是中國大陸4家，美國3家。